让我们近距离观察

这张图显示详细的CAD工作,发生在塑料黑块的后面。

工程师必须分析线连接长度和角度,去找到一个合适的方案放置焊点,当然也会考虑芯片放置的角度范围。

 封装在清晰的树脂下

这是用清晰的树脂封装的板上芯片的图片,所以线连接可以清晰的看见。 典型的COB(chip on board板上芯片)应用有超过100个连接,没有线连接,模块将会更大。

为什么起先不使它们清晰?

在通常的产品中,黑色的密封剂树脂将会使用。这个密封剂保护芯片和线连接。

那么为什么是黑色?芯片可能对光线敏感。

参考:

https://www.crystalfontz.com/blog/whats-under-the-black-blob-on-the-back-of-lcds/